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2026年6月R&D支援センターウェビナー「半導体デバイス・プロセス開発の実際 前編・後編【LIVE配信】
110,000円(税10,000円)
NTS発行「AI半導体のチップレット・パッケージング戦略 調査レポート」（2026年5月）冊子版+PDF版セット
77,000円(税7,000円)
CMCリサーチ発行「世界のフィジカルAI時代の蓄電・実装戦略 最新業界レポート」（2026年5月）本体（冊子版）
99,000円(税9,000円)
2026年5月27日（水）R&D支援センターウェビナー「押出機内の樹脂挙動および溶融混練の基礎と最適化【LIVE配信】」
55,000円(税5,000円)
