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2026年6月23日（火）R&D支援センターウェビナー「半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向【アーカイブ配信】」

49,500円(税4,500円)

NTS発行「AI半導体のチップレット・パッケージング戦略 調査レポート」（2026年5月）冊子版+PDF版セット

77,000円(税7,000円)

CMCリサーチ発行「世界のフィジカルAI時代の蓄電・実装戦略　最新業界レポート」（2026年5月）本体（冊子版）

99,000円(税9,000円)

2026年5月27日（水）R&D支援センターウェビナー「押出機内の樹脂挙動および溶融混練の基礎と最適化【LIVE配信】」

55,000円(税5,000円)