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CMCリサーチ発行「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」（2026年1月）メルマガ登録者・本体+CD（PDF版）
99,000円(税9,000円)
2026年3月30日（月）CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】「「物理世界」に溶け込むAIとディスプレイ：CES・SPIEから読み解く 2026年の最前線と2030年展望」
44,000円(税4,000円)
