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CMCリサーチ発行「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」（2026年1月）メルマガ登録者・本体+CD（PDF版）

99,000円(税9,000円)

2026年9月29日（火）CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」メルマガ登録者・複数名申込・受講者3

19,800円(税1,800円)

CMCリサーチ発行「非エレクトロニクス分野におけるPFASフリー転換の全貌：サプライチェーン構造と代替技術・用途別徹底分析」（2026年2月）本体 + CD（PDF版）

330,000円(税30,000円)

2026年5月14日（木）CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】「CO2削減に有効な工業触媒技術」

44,000円(税4,000円)

CMCリサーチ発行「HBM利益革命 〜 AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略〜」（2026年7月）CD（PDF版）

66,000円(税6,000円)

CMCリサーチ発行「HBM利益革命 〜 AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略〜」（2026年7月）メルマガ登録者・CD（PDF版）

59,400円(税5,400円)