Your recent history
2025年2月28日(金)R&D支援センターウェビナー「半導体パッケージングの基礎と最新動向【LIVE配信】」
55,000円(税5,000円)
2026年10月22日(木)R&D支援センターウェビナー「高分子レオロジーの基礎と粘弾性測定解析【LIVE配信】」
55,000円(税5,000円)
パテントテック社「特許情報分析(パテントマップ)から見た「エアバッグ」 」書籍版(2016年3月)
62,500円(税5,681円)







