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特定商取引法に基づく表記 (返品など)
2025年3月12日（水）R&D支援センターウェビナー「半導体パッケージ技術の最新動向＜FOWLP・SiP・チップレット・CoWoS＞【LIVE配信】」
55,000円(税5,000円)
2024年10月9日（水）CMCリサーチウェビナー「グローバルAM(付加製造)市場で活躍・成長出来る有力プレーヤーになる勝利のステップ、未開の可能性の追求」アカデミック価格
26,400円(税2,400円)
