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NTS発行「3D半導体実装技術」（2025年10月）冊子版　B5

79,200円(税7,200円)

2025年9月19日（金）R＆D支援センターセミナー「電池分野での交流インピーダンス測定法 −初級編−【東京開催】」

49,500円(税4,500円)

2024年10月23日（水）S&T出版セミナー「パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法【東京会場】」

55,000円(税5,000円)

2024年9月27日（金）トリケップスウェビナー「ディープラーニングに基づく外観検査AI技術」お1人様申し込み

51,700円(税4,700円)

2022年5月31日（火）CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】「ポリマーブラシの基礎と応用に関する技術」メルマガ登録者・複数名申込・受講者2

19,800円(税1,800円)

2025年9月24日（水）R&D支援センターウェビナー「微粒子・ナノ粒子の特性・作製・表面処理・分散の基礎【LIVE配信】」

37,400円(税3,400円)

2024年8月29日（木）トリケップスウェビナー「モータ設計に活かすCAE解析の基礎と応用」お1人様申し込み

53,900円(税4,900円)

パテントテック社「特許情報分析（パテントマップ）から見た「ファーウェイ（華為 HUAWEI）〔中国特許および日本特許〕」」（2023年7月）セット（書籍版 + CD-ROM版)

80,201円(税7,291円)