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2023年12月8日（金）R&D支援センターウェビナー「機械設計に必要な材料力学の基礎と強度設計への応用【LIVE配信】」
55,000円(税5,000円)
パテントテック社「特許情報分析（パテントマップ）から見た「半導体封止材」」（2024年7月）セット（書籍版 + CD-ROM版)
67,320円(税6,120円)
CMCリサーチ発行「世界のPFAS除去・分離・分解・処理技術 最新業界レポート」（2025年11月）本体（冊子版）
330,000円(税30,000円)
